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更重要的是，赛那德选择了一条与众不同的技术路线。他们没有追随仿人机器人潮流，而是采用轮式双臂结构，并实施大脑与小脑分离架构——安全单元通用大脑整合感知、大模型、动作执行与安全模块，前端设备只需负责具体动作执行。大脑处理全局认知决策，小脑负责边缘实时控制，确保操作精度达到毫米级。
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从长远视角审视，作为传统热压键合与凸点键合的升级方案，混合键合技术（尤其 Cu-Cu 混合键合）通过金属与介电质的同步键合，将互连间距从传统方案的 40μm 压缩至 1-2μm，每平方厘米可实现百万级连接点，使芯片间数据传输带宽提升一个数量级，同时降低寄生电阻与功耗，成为 3D IC 堆叠、HBM 制造等高端封装场景的必选技术。上文四大先进封装技术也对混合键合技术提出明确需求，比如3D 封装作为其核心刚需场景，“垂直堆叠” 架构依赖混合键合实现层间直接互连；Chiplet 封装向高端化进阶过程中，AMD 等处理器通过混合键合解决芯粒间带宽瓶颈。
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从另一个角度来看，资产规模：约1000-2000万元人民币份额
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